ED400型渦流測厚儀是ED300型測厚儀的改進型， 儀器性能大幅度提高。

本儀器用千測量各種 非磁性金屈基體上絕緣性覆蓋層的厚度。主要用于測量鋁合金型材表面的陽極氧化膜或涂層厚度， 還可用千測械其它鋁 材料、鋁零件表面的陽極氧化膜或涂層厚度， 以及其他有色金屬材料上絕緣性覆蓋層的厚度， 測塑料簿膜及紙張的厚度。

本儀器可用于在生產(chǎn)現(xiàn)場、銷售現(xiàn)場或施工現(xiàn)場對產(chǎn)品進行快速、無損的膜厚檢查， 可用于生產(chǎn)檢驗、驗收檢驗和質(zhì)量監(jiān)督檢驗。

本儀器符合國家標準 GB / T4957- 2003 《非磁性金屈 基體上非導電覆蓋層厚度測量 渦流法》。

本儀器采用電渦流原理。當探頭與試樣接觸 時， 探頭線圓產(chǎn)生的高頻電磁場會在基 體金屬表面感應出渦 電流， 此渦電流產(chǎn)生的附加電磁場會改變探頭線圖參數(shù) ， 而探頭線圈參數(shù)改變顯的大小則決定千與涂層厚度相關(guān)的探頭 到基體之間的距離。儀器在校正之后通過對探頭線圈參數(shù)改變猛的測址，經(jīng)過計算機處理，就可得到覆蓋層的厚度值。

ED400型渦流測厚儀與ED300型相比， 具有如下特點：

* 量程寬。E D400型的量程達 到0- 500 µm。

* 精度高。ED400型的測量精度 達到2%。

* 分辨率高。ED400型的分辨率 達到0. 1 µm。

* 校正簡便。只校正 " O" 和 " 50 µm " 兩點 ， 即可在全量 程范圍內(nèi)保證設計精度。

* 基體導電率影響小。當基 體材料從純 鋁變化到各種鋁合金、紫銅、黃銅時， 造成的測戳誤差不大于

l ~ 2 µm 。

* 可靠性提高。采用 了高集成 度、高穩(wěn) 定性的電子器件， 電路結(jié)構(gòu)優(yōu) 化， 儀器可靠性提高。

* 穩(wěn)定性提高。采用 * 的溫度補償技術(shù) ， 測量值 隨環(huán)境溫 度的變化很小。儀器校 正一次可 在生產(chǎn)現(xiàn) 場長期使用。

* 探頭線壽命長。采用 了德 國進口的， 在德國 測厚 儀上使用的探頭線， 探頭線壽命可大大延長。

* 探頭芯壽命長。采用高強度磁 芯材料 ， 微調(diào)了探頭設計 ， 探頭 芯壽 命可大大延 長。

* 探頭可互換。采用 了外接式探頭 ， 探頭 損壞后 ， 使用者可自行 更換備 用探頭 ， 無需返廠維修。

* 包裝改進。采用了大型包裝箱，更精致，防震效果更好。

測量范圍： 0~ 500 µm

測量精度： 0~ 50 µm: 土1 µm ;50~ 500 µm : 土 2%

分 辨 率： 0- 50 µm: 0. 1 µm、50- 500 µm: 1µm  

0- 500 µm: 1µm (可選）

使用溫 度： 5- 45'C

電源： 一節(jié)9 V層疊電池功耗：8 0mw

外形尺寸： 150mmX 80mmX 30mm

重量： 260 g

         主機一臺探頭 一支

         校正基體一塊 ( 6063 鋁合金）

         校正笚片 一片（約50 µm, 附檢測報告） 使用說明書一份

         合格證一份

         保修單一份

         手提式儀器箱 一個

          可選附件：

           備用探頭

           基體

           校正箱片（約50 µm , 附檢測報告）

5. 按鍵說明                                    

電源— 電源開關(guān)鍵 。用千開啟或關(guān)閉電源。

統(tǒng)計—統(tǒng)計鍵。用千順序讀取一組測量數(shù)據(jù)的平均 值、最大值、最小值、標準 偏差和測量次數(shù)。

清除—刪除鍵。用千刪除當前測量值或一個校正步驟。校正一校正鍵。用于校 正儀器。

“   "— 下調(diào)鍵。在校正狀態(tài)時， 用千將顯示值調(diào)低。" .A." — 上調(diào)鍵。在校正狀態(tài)時， 用千將顯示值調(diào)高。組合鍵一兩個 按鍵配合使用 可得到新功 能。如表1.

表1

注· 組合鍵的使用方法· 按住組合鍵， 松開。儀器顯示"--- " 之后顯示 "O" 或 "00" , 功能設定完成。

6. 測量操作                                  

按電源開關(guān)鍵， 接通電源 ， 儀器開始執(zhí)行自檢程序 ， 顯示所有符號后發(fā)出一 聲鳴音， 顯示 " O" 或 " O. O" 。 儀器進入測量狀態(tài)。此時可直接進行測 量操作。

操作步驟如下：

6    .1 測量

手持探 頭的 塑料部 分， 將探 頭平穩(wěn)、垂直地落到清潔、干燥的試件上 ， 儀器鳴叫 一聲， 顯示出膜厚值（測 量時用力不要過大， 以免損傷 探頭）。抬高探頭， 重新落下， 可完成下 一次測量。探頭抬高的高度應大 于10mm, 待續(xù)時間應 大千2秒鐘。一般每一測量點應測暈5~ 10次， 然后讀取統(tǒng)計數(shù)據(jù) 。

6.2    統(tǒng)計

按動統(tǒng)計鍵可依次循環(huán)顯示以下統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

MEAN — 平均值MAX — 最大值MIN — 最小值

s — 標準偏差

N — 測量次數(shù)

再次測最時， 可直接進入下一組測量數(shù)據(jù)。

6.3      刪除

在測量過程中， 如果因為探頭放 置不穩(wěn)或其它原因 ， 出現(xiàn)了一個明顯錯誤的測 量值， 可按動刪除鍵將其刪除 ， 不計入統(tǒng)計 。在校正狀態(tài)下 ， 按動一次刪除鍵可刪除最后一個測量值， 按動兩次刪除 鍵可刪 除此校 正步驟所有

6.4   關(guān)機

測量完畢， 按電源鍵關(guān)閉儀器電源。停止操作1分30秒后， 儀器會自動關(guān)閉電源。

6.5    電池

儀器有欠壓提示功能， 當電池電壓不足時， 顯示"LOBAT" ,  此時應在10分鐘 之內(nèi) 結(jié)束測暈， 更換電 池。電池電壓過低時， 儀器會自動關(guān)機。

7. 校正操作                                  

本儀器不必每 次使用前都做校正 。對千長期沒有使用過、長期沒 有校正過、明顯 失準、執(zhí)行了“ 復位" 操作及更換了探頭的儀器， 應進行校正操作。

校正時應使用隨機附帶的基體（或無涂層的產(chǎn)品試塊） 和校正笥片。基體和校正箱片應經(jīng)過仔細的清潔處理。在校正狀態(tài)下 ， 每次測 量時探頭應盡 量落到同— 區(qū)

域， 手法上要輕、要穩(wěn) ， 出現(xiàn)明顯誤差時應利用刪除鍵 將其刪除。

校正操作分為單點校正和兩點校正。

使用者可以根據(jù) 實際情況或自己的使用 經(jīng)驗選擇執(zhí)行單點校正或兩點校正。儀器更換探頭后必須進行一次兩點校正。校正操作應在開機1分鐘后執(zhí)行。

7.1 單點校正

單點校正就是校正零點，只 需要使用基體。

7.1.1 按校正鍵， 儀器進入校 正狀態(tài)， 顯示器顯示 " ZERO"

和 " O. O" 。

7.1         2 在基體上測量10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測量的平均值。

7.1.3 連續(xù)按動兩次校 正鍵， 儀器存入新的零點值， 退出校正狀態(tài)， 顯示 "--- " 之后， 顯示 " O" 或 " O. O" ,  進入測量狀態(tài)。

7.2              兩點校正

兩點校正是校正零點和一個已知 點。兩點校正應使用基體和隨機附帶的 厚度約50 µm的校正箱片。

7.2.1     按校正鍵， 儀器進入校正狀態(tài) ， 顯示器顯示 " ZE RO"

和 " 0. 0"。

7.2.2     在基體上測量10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測最的平均值。

7.2.3     按校 正鍵， 儀器存入新的 零點值， 顯示 " STDl " 和

" 0. 0"。

7.2.4     將厚度值約為5 0 µ m的校正箱片放 到基體上， 在圓圓內(nèi)測最10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測量的平均值。

7.2.5      用上調(diào)鍵 " ..&." 或下調(diào)鍵 " T " 將顯示值調(diào)到校正笚片的厚度值。（注：第 一次按動上渭健 "-"" ,, 威下渭健 ＂，，"時 ，顯示僮均為50. 0。此后，顯示值隨著上調(diào)健威 下調(diào)健增減。）

7.2.6       按校正鍵， 儀器存入新的校正值， 退出校正狀態(tài)， 顯示 "---" 后， 顯示 " O" 或 " O. O" , 進入測量狀態(tài)。

8. 注意事項                                

為盡早提高測量精度，在儀器的使用中應注意如下兩點：

8 .1 在每天使用儀器之前， 以及使用中每隔一段時間（例

如， 每隔l 小時）， 都應在測量現(xiàn)場對儀器的校正進行一次核對， 以確定儀器的準確性。一般只要在基體或無膜產(chǎn)品

品試塊上檢查一下儀器零點即可， 必要時再用校正箱片檢查一下校正點， 當誤差大千1 µ m時應對儀器進行校正。

8 .2 在同一試樣上進行多 次測蜇 ， 測量值的波動性是正常的， 涂層局部厚度的差異也會造成測暈值的波動。因此， 在一個試樣上應測量多點， 每一點測蜇多次后取平均值作為該點的測最值， 各點測最值的平均值作為試樣的膜厚值。

9. 影響測量精度的因素                        

根據(jù)國 家標準GB/ T4957- 2003 《非磁性金屬 基體上非導電 覆蓋層 厚度 測鼠 渦流法》， 下列因素會影 響測量精度。

9. 1 覆蓋層厚度

測量的不確定度是渦流測厚方法固有的特性 。對千較薄的覆蓋 層（例如： 小千25 µm  ) ,   測量不確定度是一恒定值，與覆蓋層的厚度無關(guān)，每次測量的不確定度至少是

0. 5 µ m。 對千本儀器 ， 這一不確定度為0. 5µm~ l µm。對千厚度大千25µ m的較厚覆蓋層， 測量的不確定度與覆蓋層厚度有關(guān)， 是覆蓋層厚度的某一比值。對千本儀器， 這一不確定度是覆蓋層厚度的2%。

對千厚度小千或等千5 µm的覆蓋層， 厚度值應取幾次測量的平均值。

對千厚度小千3 µ m的覆蓋層， 不能準確測出膜厚值。

9.2     基體金屬的導電率

渦流測厚方法的測罣值會受到基體金屬導電率的影  響。金屬的導電率與其 材料的成分及熱處理有關(guān) 。導電率對測量的影響隨儀器的生 產(chǎn)廠和型號的不同有明顯差異。本儀器的測量受基體金屬導電率的影響很小。

9.3     基體金屬的厚度

每臺儀器都有 一個基體金屬的臨界厚度值， 大千這個厚度， 測暈值將不受基體金屈厚度增 加的影響。這一臨界厚度值取決于儀器探頭系統(tǒng)的工作頻率及 基體金屬的導電率。本儀器的臨界厚度值大約是0. 3~ 0. 4mm。

將基體金屬厚度低于臨界值的試樣與材質(zhì)相同、厚度相同的無涂層材料疊加使用是不可靠的。

9.4     邊緣效應

渦流測厚儀對千試樣表面的不連續(xù)敏感。太靠近試樣  邊緣的測量是不可靠的。如果一定要在小面積試樣或窄條   試樣上測量，可將形狀相同的無涂層材料作為基體重新校   正儀器。對千本儀器， 當測量面積 小于150m曠或試樣寬度小千12mm時， 應在相應的無涂層材料上重新校正儀器。

9.5    曲率

試樣曲率的變 化會影響測屈值。試樣曲率越小， 對測量值的影響就越大。對千本儀器， 當測量直徑 小千50mm的試樣時，應在相同直徑的無涂層材料上重新校正儀器。

9 .6 表面粗糙度

基體金屈 和覆蓋層 的表面粗糙度對測量值有影響。在不同的位置上 進行多次測量后取 平均 值可以 減小 這一影響。如果基體金屬表面粗糙， 還應在涂覆前 的相應金屬材料上的多個位置校正儀器零點。

9.7     探頭與試樣表面的緊密接觸

測厚儀的探頭必須與試樣表面緊密接觸 ， 試樣表面的灰塵和污物對測量值有影響。因此，測量時應確保探頭前 端和試樣表面的清潔。

當對2片以上已知精確 厚度值的校正笚片進行疊加測量時， 測得的數(shù) 值要大千校 正箱片 厚度值之 和。箱片越厚、越硬， 這一偏差就越大。原因是銷片的疊加影響了探頭與笚片及銷片之間的緊密接觸。

9.8     8 探頭壓力

測量時， 施加千探頭的壓力對測 量值有影響。本儀器在探頭內(nèi)有一恒壓彈簧， 可保證每次測 噩時探頭施加千試樣的壓力不變。

9.9     9 探頭的垂直度

測量時， 探頭應小心垂直落下， 探頭的任何傾斜或抖動都會使測鼠出錯。

9.10  探頭的溫度

溫度的變化會影響探頭參數(shù)。因此， 應在與使用環(huán)境大致相同的溫度下校正儀器 。本儀器進行了良好的溫度補償，溫度變化對測晝值的影響很小。

10.     更換探頭                                

儀器探頭是外接式的，探頭通過一個連接器連接到儀器上。探頭損壞時需要卸下舊探頭， 換上備用的新探頭 。一個金黃色連接器，在靠近機殼的部分有一個六邊形

螺母，探頭的拆卸和安裝都是通過旋動這個螺母完成的。探頭的更換方法如下：

卸下探頭。反時針旋轉(zhuǎn)六邊螺母 ， 同時保持探頭的其它部分不旋轉(zhuǎn)， 大約旋轉(zhuǎn)五閣 ， 即可卸下探頭。

安裝探頭。將探頭的插頭壓在插座上 ， 正時針旋轉(zhuǎn)六邊螺母 ， 同時保持探頭的其它 部分不旋 轉(zhuǎn)， 大約旋 轉(zhuǎn)五圈， 旋緊。這樣就完成了探頭的安裝。